PCB chủ yếu bao gồm các lớp phủ đồng (Copper Clad Laminates, CCL), tấm bán cứng (tấm PP), lá đồng và lớp hàn (còn được gọi là Mặt nạ hàn).Đồng thời, để bảo vệ bề mặt lá đồng tiếp xúc và đảm bảo hiệu quả hàn, xử lý bề mặt PCB cũng cần thiết, đôi khi có các ký tự để nhận dạng.
Sơ đồ cấu trúc bảng PCB 4 lớp được hiển thị trong Hình.
Cực dương titan và lá đồng đều là những thành phần quan trọng trong sản xuất bảng mạch in (PCB).
Cực dương titan được sử dụng trong quy trình mạ điện để phủ một lớp đồng mỏng lên bề mặt PCB.Trong quá trình mạ điện, cực dương titan được ngâm trong dung dịch điện phân có chứa các ion đồng.Khi một dòng điện chạy qua dung dịch, các ion đồng bị khử và lắng đọng trên bề mặt của PCB.Bản chất có độ bền cao của cực dương titan khiến nó trở nên lý tưởng để sử dụng trong môi trường hóa chất khắc nghiệt của quy trình mạ điện.
Mặt khác, lá đồng được sử dụng làm vật liệu dẫn điện trong PCB.Lá đồng được ép lên vật liệu nền, thường là một lớp epoxy được gia cố bằng sợi thủy tinh, để tạo ra các đường dẫn điện tạo nên mạch điện.Độ dày và chất lượng của lá đồng có thể có tác động đáng kể đến hiệu suất và độ tin cậy của PCB cuối cùng.
Tóm tắt,cực dương titanvà lá đồng đều là những thành phần quan trọng trong quá trình sản xuất PCB.Cực dương titan được sử dụng trong quy trình mạ điện để phủ một lớp đồng mỏng lên bề mặt PCB, trong khi lá đồng được sử dụng làm vật liệu dẫn điện trong PCB.Cùng với nhau, các thành phần này giúp tạo ra mạch cần thiết cho chức năng của các thiết bị điện tử.
