Máy xử lý bề mặt với đường kính cuộn tối đa 800mm cho thiết bị tấm đồng PCB

Máy xử lý bề mặt với đường kính cuộn tối đa 800mm cho thiết bị tấm đồng PCB

Mục đích của việc xử lý bề mặt cho tấm đồng điện phân là nâng cao chất lượng, hiệu suất và độ ổn định của nó, làm cho nó phù hợp với các ứng dụng có nhu cầu cao trong điện tử,kỹ thuật điện, truyền thông và các lĩnh vực khác. quy trình xử lý này bao gồm loại bỏ tạp chất và oxit, cải thiện đặc tính dính và lớp phủ, tăng cường khả năng ăn mòn và mòn,tối ưu hóa độ dẫn điện và hiệu suất hàn, và tăng độ ướt bề mặt và dính. Những cải tiến này cho phép tấm đồng điện phân đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của các lĩnh vực công nghiệp và công nghệ khác nhau,dẫn đến việc sản xuất chất lượng caoTối ưu hóa và kiểm soát các quy trình xử lý này là điều cần thiết để đảm bảo độ tin cậy và sự ổn định của tấm đồng trong môi trường phức tạp,trong khi cũng đáp ứng nhu cầu cụ thể của các ngành công nghiệp khác nhau.

Các thông số kỹ thuật ở trên chi tiết các giai đoạn khác nhau của quá trình xử lý bề mặt tấm đồng, bao gồm mở vòng, ướp, thô, cứng, rửa, làm đen, xăng, thụ động,xử lý silaneThiết bị có khả năng xử lý các tấm đồng với độ dày từ 9 đến 105 micrometer và chiều rộng tối đa 1380mm,có thể được tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể của khách hàngThiết bị được thiết kế để kiểm soát căng thẳng chính xác và có tốc độ tối đa là 45 mét mỗi phút.được hỗ trợ bởi 5 bồn rửa lớn và 16 bồn rửa nhỏTổng tải điện của thiết bị là khoảng 250KW, không bao gồm nguồn cung cấp điện cho máy thẳng.

Thông số kỹ thuật của Bolew: